比亚迪自研智驾芯片预计2027年首搭量产车型
发布日期:2026-07-13 11:25
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6月29日消息,昨日,据《晚点Auto》获悉,比亚迪自研智驾芯片璇玑A3计划于2027年首次搭载至腾势品牌的量产新车上,截至发稿,比亚迪方面暂未对该消息作出回应。
一位自研芯片的智驾方案供应商员工告诉我们,智驾芯片从流片到上车,通常至少还需要一年,芯片本身、算法部署、整车适配都要逐一验证,因此芯片落地时间很难压缩。
官方公开信息显示,璇玑A3采用4nm工艺制程,单颗算力超过700TOPS,三颗芯片协同工作总算力可突破2100TOPS,支持L3、L4级自动驾驶,目前该芯片已进入量产阶段。比亚迪方面称,璇玑A3单位算力功耗较同级产品低20%,结合自研算法优化后,算力利用率可提升100%,具备软硬件一体的协同优势。
今年5月,比亚迪举办智能化发布会,首次将自研智驾芯片作为核心发布内容,正式推出璇玑A3。比亚迪董事长王传福在会上明确提出“电动化上半场看电池,智能化下半场看芯片。”